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據某網站報道，英特爾今年宣布將停止面向智能手機的凌動芯片的開發，取消原計劃為平板電腦和二合一PC開發的新一代凌動芯片。英特爾將開發面向智能手機的調制解調器，以及面向、智能家居設備和其他物聯網設備的低功耗處理器以及其他產品。

不過從現在來看，與外界的想象不同的是，英特爾可能并未放棄移動處理器。

在接受PCWorld采訪時，英特爾客戶端和物聯網部門總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示，公司停止開發“數款移動片上系統，我認為這不足以得出英特爾放棄智能手機處理器的結論”。

倫度金塔拉還表示，“這不意味著我們不再開發移動平臺。在移動平臺方面，我們的策略是少說多做。有需要對外界公布的產品時，我們會公布的。”倫度金塔拉的評論并非是承認英特爾計劃發布一款面向智能手機、低端平板電腦和相似設備的片上系統，但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒有被排除的另外一種可能性是什么呢？為未來的芯片許可ARM設計。英特爾下一款智能手機處理器可能不是一款x86芯片，而是一款與大多數Android手機和iPhone處理器相似的芯片。

需要指出的是，倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設計的問題時發表上述評論的。如果英特爾想參與智能手機領域的競爭，采用ARM設計的處理器將是一種方式。

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智能手機開始興起時，大多數使用基于ARM設計的低能耗處理器，當時，即使能耗的英特爾處理器，對于在智能手機中使用來說也太高了。

隨著時間推移，英特爾開始提供更節能的芯片，在華碩Zenfone 2等手機中的表現相當棒。但是，配置英特爾芯片的智能手機銷量一直很少，不足以吸引花大量時間針對這一平臺優化他們的軟件。即使谷歌和英特爾2011年公布了聯合為英特爾芯片優化Android的計劃，英特爾近宣布將推遲為x86手機開發Android。

目前英特爾在公開談論進入能提供重大增長機遇的新領域，例如物聯網和智能汽車。在筆記本和臺式機銷售似乎停滯(甚至可能下滑)之際，英特爾此舉非常重要。目前，即使是智能手機市場的增長也在放緩。Liliputing稱，但是，智能手機畢竟是一個龐大的市場，英特爾有意涉足這一市場，甚至推出基于其他公司設計的處理器并不讓人感到意外。

動凱半導體設備安裝（上海）有限公司，服務范圍：為無塵（潔凈）室提供半導體設備，精密儀器設備，SMT/MOCVD設備，TFT-LCD自動化設備，AM-OLED/LTPS及光伏,實驗室，機電設備，光學儀器,液晶等離子,工廠企業，集成電路，機器人產線，自動化軌道等客戶提供搬運，懸浮氣墊平移，搬移，高空吊裝，安裝服務，move in(out)特殊裝卸裝箱掏柜，定位，相關木箱制作及恒溫恒濕防震氣墊車綜合運輸服務。

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特色服務：
無塵室設備移位，MT/MOCVD/TFT-LCD/AM-OLED/LTPS. SMT/MOCVD/TFT-LCD/AM-OLED/LTPS設備,光學儀器，實驗室研究所工廠搬遷搬運，高架地板無塵室設備移出移入，潔凈室懸浮氣墊平移,精密儀器設備的搬出搬入吊裝,設備搬移,氣墊平移，起重（高空）平臺分裝吊裝,機械搬運電子顯微鏡移位高空吊籃吊裝，裝箱掏柜,大件運輸,無塵室內移位（Move in. move out），防震基座（臺）下坑安裝,制作。團隊在光刻機設備運輸精密儀器搬運半導體吊裝，無塵室內移位擁有一套zui成熟的技術與經驗.
服務：
01設備裝卸:集裝箱裝箱掏柜：進出口免熏木箱捆包包裝，拆裝,制作。
02設備搬運搬移：叉車（5噸-28噸)；大型設備吊裝吊車(15噸-500噸)；白鋼戰車，進口液壓車，白鋼車，各噸位懸浮氣墊。
03無塵室平移：各噸位懸浮氣墊，304不銹鋼鋼板，白鋼液壓車，白鋼車，電動戰車等。
04吊裝工具：大小吊裝專用平臺，專用吊環，吊帶，平衡桿，吊桿。
05綜合運輸：專用恒溫恒濕防震氣墊車運輸；恒溫專用大小貨柜。
06木箱制作：進出口木箱制作（熏蒸、防震、防潮、真空）
07防震臺安裝：專用A架，電（手）動手拉葫蘆，防震臺落（下）坑，搬移，制作
08專用團隊：在光刻機，曝光機，mocvd設備吊裝搬移擁有一套zui成熟的技術與經驗
09安全服務：公司已通過iso9001長城安全質量體系認證

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